为什么选择紫外激光切割机进行晶圆切割？

为什么选择紫外激光切割机进行晶圆切割

大多数半导体材料对紫外波段的光有很好的吸收。以单晶硅在不同波段的吸收为例。当半导体材料采用紫外波段激光加工时，由于紫外光聚焦光斑细，光子能量相对较高，材料的化学键可以中断。产物占用的空间体积迅速膨胀，最终以体爆炸的形式分离母体，带走过剩的能量，热区影响不大。在这个加工过程中，由于没有热量，紫外激光的加工过程也被称为冷加工。切割后，每个芯片纹工艺将每个芯片分开。

由于这种特殊波长和频率的激光作用在待加工材料上的能量只有几瓦甚至毫瓦，所以外观和内部没有熔化材料，用眼睛在正面和背面几乎看不到刀痕和崩边，为芯片制造商缩小切割路径宽度，增加单位面积芯片数量，降低成本提供了更大的空间。因为短波长的紫外激光几乎没有热损伤，所以材料不需要冷却，整个切割过程都是在完全干燥的环境中进行的。熔化的材料也被汽化了，所以材料的外观完全没有污染，这也解决了半导体晶圆片怕污染的问题。

紫外激光在半导体芯片加工中的应用主要包括:芯片切割、晶元钻孔、晶元打标、激光调节膜电阻、激光测量、激光刻蚀、深紫外光投影光刻等。在这些应用中，为了适应不断发展的大规模生产，从产量和成本的角度来看，传统的管芯分离技术不再实用，紫外激光切割技术将成为一种潜力巨大的应用。